ワイヤストリッピング作業
ワイヤーの端末を2.4mmに被服を剥きワイヤーをコンタクトに挿入します
カシメ作業
カシメ工具 M22520/2-10でクリンプします
挿入
そのまま挿入します
引き抜き
専用の引き抜き工具で引き抜きます
C&K社のESA仕様 D-SUB Micro D-sub Hi Density
コネクタは現在までに数多くの衛星に使用されています。
MDM with Removable Crimp Contacts
ケーブルハーネスで端末処理ができる画期的なMicro Dsub コネクタです
コンタクトは工具（M22520/2-01)でカシメ挿入するだけで簡単にハーネス処理ができます
これまでは一本でもコンタクト破損した場合コネクターをすべて交換しなくてはなりませんでしたが専用の引き抜き工具によりコンタクトを引き抜き簡単に修理が出来その為、修理とコストを軽減できます。
ESA認定と一般用があります
MDMAカタログ.pdf
その他 Hi Density用もあります
D*M High Density カタログ.pdf
